重生的我只想当学霸 第371节

　　可以说，张如京的拒绝和不看好，也在王东来的意料之中。

　　在问出这个问题的时候，他就知道张如京会这么说。

　　只不过，王东来早已胸有成竹，自然不会被影响到。

　　“张老，既然理论可以做到，那么接下来的事情就很简单了，不知道张老愿不愿意和我一起做成这件事情。”

　　“其实上一次的时候，我就想过邀请张老，只是不敢开口。”

　　张如京轻轻地笑了出来，语气极为冷静地反问道：“理论上可以实现的东西，实际落地所需要的难度多高，王教授也是科研人员，应该很明白。”

　　“想用先进封装技术弥补设计和制程的不足，这对先进封装技术的要求很高，甚至是变态的程度。”

　　“王教授是准备研究DIP技术呢，还是QFP/PFP技术，又或者是PGA技术、BGA技术？”

　　“技术是不断发展的，就算是王教授真的研究出来了，可是需要多少年呢？”

　　“万一研发出来了，结果芯片制程能力又有了进展，那该怎么办？是继续研究，还是坐视巨额研发经费打水漂？”

　　“王教授，你是年轻人，想法多，精力旺盛，科研实力也在巅峰期，可能觉得这样的事情很酷。”

　　“可是你在科研人员这个身份之外，还是一个公司的老总，你应该考虑到成本和风险的事情。”

　　“所以，对于你的邀请，我拒绝！”

　　张如京这一番话说的苦口婆心，要是换成其他人的话，恐怕张如京这会儿早就轰人离开了。

　　根本不会浪费这个时间和口舌去劝说。

　　王东来自然明白张如京的善心和好意。

　　半导体行业之所以成为核心。

　　就是它实在是太重要了。

　　从沙子变成芯片，中间的流程很多。

　　从圆晶到成品，不是光刻出来这就行了，还需要进行封装。

　　封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。

　　因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

　　这样一来，对于封装技术就有了很高的要求。

　　比如说是芯片面积和封装面积之比最好是越接近1:1越好。

　　引脚要尽量的短，好减少延迟，引脚间的距离要尽量的远，以保证互不干扰，提高性能。

　　基于散热的要求，封装越薄越好。

　　小小的一枚不到指甲盖大的芯片，单单只是封装技术就有这样的要求，可想而知。

　　作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响到计算机的整体性能。

　　而CPU的制造工艺最后一步，也就是最为关键的一步，就是CPU的封装，同样的CPU，采用不同的封装技术，性能上都会有较大的差距。

　　如此一来，半导体巨头对于封装技术的研究从未停下来过。

　　如果不是张如京对王东来有着好感，也知道王东来的学术成就，知道他不是那种不学无术的人。

　　恐怕在王东来首次提出要研发出更为先进的封装技术，来弥补设计和制程能力的差距，张如京都要赶人了。

　　这无疑是在开玩笑，在挑战他的专业。

　　更不会进行具体的讲解了。

　　这一切，王东来心知肚明。

　　所以，在张如京说完之后，王东来的神情并没有多大的变化，而是依旧保持着笑意，说道：“张老，要不然你先看看这份文件！”

　　说着，王东来就拿出了一份文件，递给了张如京。

　　刚看到文件内容的第一眼，张如京的眼睛就放出了精光，神情变得认真专注起来。

　　他怎么也没有想到，王东来居然会拿出这份东西出来。

　　只不过他已经没有多少精力去考虑这个问题了，而是全身心地投入到文件内容之中。

　　因为，这份文件正是……(本章完)

第331章 劝说，挖人合作

　　文件打开，里面的东西出乎了张如京的意料。

　　一份半成品的封装设计方案。

　　只见到为首的一张图片，赫然是多个芯片被封装到了一起。

　　在看到这张图片的时候，张如京的神情就顿时变得认真严肃起来。

　　投身半导体行业这么多年，张如京绝对是这方面的顶尖专家。

　　哪怕是封装技术，也有一定的见识和造诣。

　　所以，并没有用多长时间，张如京就将这份图片看完，在看完之后，并没有急着发表自己的想法，而是接着查看起下面的文件内容。

　　文件并不厚，只有几页。

　　但是就这几页的内容，张如京却是看了半个小时。

　　到了最后，张如京合上文件，脸上浮现出了一丝不可置信，还有一丝震撼之情。

　　抬起头看着王东来，张如京的心里也不禁有些震惊。

　　二十一岁的唐都交大正教授。

　　证明多个世界数学难题，荣获菲尔兹奖、阿贝尔奖和沃尔夫数学奖等顶尖大奖的数学天才。

　　除此之外，还研发出了人工智能医疗辅助诊断系统等等。

　　正是因为王东来已经做出了这么多的成绩，所以张如京才会在第一次见面的时候，就对王东来释放出了善意。

　　面对王东来想要在半导体行业完成国产化，他也抱了极为暗淡的一丝期盼。

　　从第一次见面之后，张如京也对王东来的消息关注了起来。

　　前段时间，五道口和王东来进行合作，准备研发人工智能大数据的消息，他就在第一时间知道了。

　　眼下是第二次见面，张如京原本还想问问王东来在研发过程中遇到了什么问题没有。

　　可是却没有想到，还不等自己问出来，王东来就抛出了这么大的一个惊喜。

　　在看完这份半成品的封装设计方案之后，张如京心里的感觉颇为复杂。

　　不可置信、震撼、兴奋、激动等情绪夹杂一起。

　　上一次的见面，王东来只是说到了自己要从EDA设计软件做起，而这一方面，张如京并没有怀疑会不会研发成功，因为EDA软件并不是研发成功就行了，它需要好用，实用，更看重实际应用方面的表现。

　　各大巨头在这上面投入的资金和人材，数不胜数，不断地迭代下来，早就形成了深深的壁垒。

　　一个新的EDA设计软件根本不可能在短时间超越这些巨头。

　　但是。

　　先进封装的提出，让张如京看到了希望。

　　虽然在他面前的是一份半成品的封装设计方案，可是却让他想到了四个大字。

　　弯道超车！

　　半导体行业，是一个极为精密，配合极为紧密的高端行业领域。

　　还是那句老话，从EDA设计，到圆晶，到光刻，再到成品，步骤流程众多。

　　如果想要高性能的芯片，那么就需要在每一个步骤都要做到最好。

　　封装，在这个过程之中，起到的作用也很大。

　　眼下国内的大厂，能够大规模生产出来的芯片是28nm。

　　目前，晓米松果澎湃s1芯片，作为国内第二家，全球第四家手机厂商研发的量产型芯片，在业内还是受到了不少的赞誉。

　　至于中芯，虽然也有28nm工艺的圆晶制造能力，可是从去年开始，高通帮助中芯提升28nm工艺制程的成熟度，过去了一年多，到现在，中芯都没有把自己制造骁龙410芯片应用在主流智能手机上。

　　骁龙410芯片，只不过是高通的中低端手机芯片而已，之前都是在TJD的28nmLP工艺制造，而28nmLP工艺是TJD28nm工艺最低端的工艺。

　　也就是说，中芯在高通的帮助下，一年多的时间，都还没有掌握TJD的最低端28nm工艺的近似等级生产技术。

　　由此可见，国内半导体的技术和世界一流水平的差距。

　　眼下，28nm都算不上先进，芯片制程必然会朝着14nm、7nm前进，到了那时候，封装技术就会成为制约制程前进的拦路石。

　　至于为什么，原因也很简单。

　　封装技术会随着芯片集成的功能变多而变得复杂起来。

　　可是相对于研发芯片而言，巨头投入在封装技术上面的，不管是人力还是资金，都差了不止一个量级。

　　封装技术自然会大大落后芯片制程。

　　正是因为这样的原因，张如京在看到王东来拿出的这份半成品的封装技术，才会震惊。

　　“王教授，这份封装技术……”

　　张如京看向王东来的眼神，顿时变得无比热烈起来，带着一丝期待。

　　王东来注意到张如京眼神的那一丝期待，没有半分迟疑地点了点头，说道：“张老，这是我设计出来的封装技术方案，只不过因为时间太短，暂时还只是半成品。”

　　“如果张老觉得这份半成品不够的话，不妨再给我三个小时的时间，让我来把这份半成品补齐，如何？”

　　听到王东来这么说，张如京顿时摆了摆手，说道：“不用了，行家一出手，就知有没有！”

　　“说实话，我这个老头子以前也想过这一点，可是也只是想想，因为我根本做不到。”

　　“但是现在看到这份设计方案之后，我才知道天外有天，人外有人啊！”

　　犹豫了一下，张如京接着说道：“王教授，我冒昧的问一句，这真的是你自己研发出来的吗？”

　　“不是我不相信你，实在是这份封装技术，以我的目光来看，虽然还没有完全展现出来，但是绝对达到了7nm，就算是不到，也差不了多少。”

　　“根据刚才的想法，这样的封装技术确实是能够弥补设计和制程的差距。”

　　王东来轻轻地笑了一下，并没有因为张如京的怀疑而生气，反而是平静地反问道：“张老，如果这份封装技术不是我研发出来的，还会是谁呢？”

　　张如京其实也知道这一点，可是王东来猛然拿出一份半成品的疑似7nm的封装技术，还是让他失了分寸。