大国科技：制霸全球从芯片开始 第122节

毕竟这东西涉及到了神经。

“嗯，我知道的。”

徐欣回应道。

她当然也清楚这个问题。

“嗯，那就行，没什么事情的话，就挂了吧。”

“好！”

挂了电话，叶承将注意力回归到眼前的东西上。

一套还只是结构的新战甲。

他现在将这一套战甲系列命名为神龛，之前的那个神龛一号，就立在旁边，这个神龛二号，则是他和古葛联手打造的战甲。

传统意义上的神龛，里面是用来放置神仙的。

这个寓意应该还算不错，叶承觉得自己总算起了一个不错的名字。

而这个二号战甲，和第一代在功能上依然相同。只不过，叶承为了更方便穿起来，于是他决定改造一下。

当前思路是打造一个盒子，将战甲的各个部分都分成前后两部分放进去，人躺进去后，就能轻松地将卡扣以及插孔对上，然后穿戴成功。

实现倒是能实现，不过也意味着内部的所有电路都要重新设计，还有内部武器的设计方向都得重新制定。

武器方面倒是不用担心，现在叶承已经通过审批，政府给了他一个有关部门人员的身份，通过这个身份，他可以合法持有武器，武器型号包括但不限于手枪、步枪、机枪、具有爆炸性的炮弹等等。

所以这间别墅的门口最近经常出现一辆军车，就是专门给他运装备的。

至于政府为什么答应的这么爽快，主要就是和智启能够研究出先进武器有关系，就比如现在的无人机。

另外，单兵外骨骼仿生战甲，军方也已经把每种型号都买了一套，最近一直在测试能力，如果结果不错的话，估计就会正式订购了，不过，由于每一套的价格都挺贵，所以军方可能最多只会成立一个几百人左右的特种小队。

所以，由于智启在这上面的开发能力，政府便允许叶承，或者说是智启购买武器装备，从而支持他们在先进武器上面的不断开发。

而现在，如何将计划中的高精度步枪、火箭推进式榴弹，以及其他几样武器装进这个便于穿戴的战甲里，成为了主要问题。

另外，这个机甲中，叶承也准备加入一个更加精尖的雷达激光，未来这套机甲，将可以配合无人机，成为无人机的指挥核心。

忽然，这个时候，久违的系统声音响了起来。

“恭喜宿主达成成就【一百个合作方！】，获得成绩奖励：材料大礼包。”

第179章 亚刚体级碳钨钼合金：聚变第一壁材料

正在琢磨着电路的叶承，听到系统的这句话就是一愣。

“一百个合作方？”

他仔细想了想，似乎，应该是锂空气电池的合作方，突破了一百个了。

他唤出小白，让它查了查，果然是这个原因，就在刚刚，智启正式和微软签订了合同，微软向智启订了不少的锂空气电池。

毕竟，微软有自己各种电子产品，虽然微软的产品有些一言难尽，不过，靠着其不小的品牌号召力，还是有不少的忠实粉丝。

“成就奖励是，材料大礼包？”

看到这个成就奖励，叶承便不由一愣

他记得上次成就奖励，也给他奖励了一个材料技术大礼包。

材料大礼包，和材料技术大礼包，有什么区别？

带着心中的疑惑，他开口道：“打开大礼包。”

“正在打开材料大礼包……恭喜宿主获得：【超强钛合金】、【亚刚体级碳钨钼合金】、【原子级碳电子阻罩】。”

看到这三个东西，叶承愣住了。

“全部都是材料？”

他心中有些惊喜，这个材料礼包有点不错啊。

奖励的都是材料，而且，看这些材料的名字，似乎都挺牛逼。

不过，相对于另外两种材料，他更加注意到的，是【亚刚体级碳钨钼合金】。

“这玩意儿……名字有点熟悉啊。”

“这东西，我好像在核聚变技术里面看到过？”

叶承眯起了眼睛。

什么叫刚体，就是指在运动中和受力作用后，形状和大小不变，而且内部各点的相对位置不变的物体。

这意味着什么，意味着它不可能被摧毁，哪怕丢进黑洞中，它都不会发生改变。

当然，这种东西不可能存在，瑞克老爷来了都造不出来。

不过，这个被称为亚刚体级，究竟是怎么个级别？

叶承首先打开了系统商城，找到了核聚变。

常温超导体旁，大大的一百八十万积分，还在他的面前亮着，让他心痒痒。

不过，想到自己现在已经破了百万的积分，他心中又有了一点慰藉。

随后看向另外一边。

核聚变，托卡马克装置，第一壁材料。

第一壁材料分为四个部分，表面覆盖材料、第一壁结构材料、高热流材料和低活化材料。

其中最难的地方，便是表面覆盖材料。

因为表面覆盖材料主要面对的是被加热到一亿度以上，正处于高速移动的等离子体。

这些高速移动的等离子体，会直接轰击在第一壁覆盖材料上。

如果第一壁覆盖材料难以承受，就会被破坏，破坏之后，就会让这些等离子体破坏里面的其他结构，最后造成托卡马克装置无法吸收核聚变的能量，这样的核聚变，就没有意义了。

所以第一壁覆盖材料，要求十分之高。

而原价三千五百万积分的那个材料，叫做超碳基氮硼化合物。

这个材料，听起来名字很厉害，不过，也只能看到这个东西叫超碳基氮硼化合物，但是并不知道这究竟是什么东西。

而在前置科技树中，有几种能够代替超碳基氮硼化合物的材料，其中一种，便是这个亚刚体级碳钨钼合金。

至于这个材料的原价，是两千万积分。

“妈的，系统，可以折现不？”叶承忍不住说道，这要是用来买常温超导体，多好啊？

系统：“……”

显然，系统并不会搭理这个要求。

叶承知道自己问了也是白问。

“不过，这就等于说，我获得了一个能够用来作为核聚变第一壁材料的东西？”

叶承心中有点忍不住小惊喜，这岂不是说，在核聚变上，他又可以省下好几千万的积分了？

“不过，这个东西只要2000万积分就能买到了，超碳基氮硼化合物却要3500万，应该，有些差别的吧？”

他不由思考了起来。

或者，性能不是特别好？

他立马跑到了电脑前，从系统那里取到了亚刚体级碳钨钼合金的U盘，然后插入了电脑中。

进入磁盘，开始浏览。

亚刚体级，只是一个让它看起来足够硬的称呼，当然不可能达到刚体的那种程度。

不过，它的坚硬程度，很强悍。

结构决定性质，性质决定功能，能有这样的功能，最关键的，便是它内部的结构，也可以看做原子排列方式。

三种原子，形成了一种特殊的对位，使其发生碰撞的时候，想要破坏它的单个化学键，就必须要达到能够破坏其结构受力层面几乎所有的化学键，才能完成。

就像是握住一个鸡蛋，使很大劲后，依然无法破坏它，便是因为鸡蛋的内外结构，能够让它将表面承受的力均匀地扩散到整体上去。

当然，这并不意味着这个碳钨钼合金就和鸡蛋类似。

鸡蛋在被握住的时候，其整体的受力面积是比较大的。

而这个碳钨钼合金，却是哪怕只是受到一个微观粒子级面积的力，也能有效地将这个力扩散出去。

就比如说，当前要实现的是核聚变第一阶段，我们要采用的是D-T聚变，也就是氘氚聚变，而D-T聚变会产生携带了14.1MeV能量的中子，而原子之间化学键的能量，却只不过1-10eV而已，也就是说，一个14.1MeV的中子，能够破坏上百万个普通的化学键。

但是这个碳钨钼合金，却能够将这个能量分布出去，让其整体来承受这些力。

而原子之间的距离是很小的，人的一个拳头就有几兆个原子，就更不用说更加致密的金属化合物。

所以碳钨钼合金在被中子轰击的时候，一个点被轰击，周围足以有上百万个化学键，来共同承担这部分能量，这就能极大的降低第一壁被中子辐照时产生的损耗。

通过这个属性，它确实可以来胜任第一壁材料的覆盖材料。

不过，它为什么比超碳基氮硼化合物便宜，资料中也给出了答案。

第180章 能够制作1nm制程芯片的材料

钨钼都属于高原子序数，而高原子序数材料在被等离子体和中性粒子轰击时发生溅射后，溅射产物进入等离子体引起的热辐射损失，会随着原子序数的增加急剧上升，容易引发等离子体的破裂。

意思就是说，这会较大的损耗核聚变带来的能量。

所以，采用了低原子序数材料，和等离子体的相互作用性比较好，比如碳、硼等这类化合物，从而尽量减少能量的消耗。

卖3500万积分的那个超碳基氮硼化合物，大概就是因为本身都是低原子序数的元素，因而在性能上比之卖两千万积分的碳钨钼合金更加优秀。

“不过，这个碳钨钼合金也可以用啊！”

毕竟，这也是系统给出的方案中，能够代替作为第一壁材料的东西，这就体现出了前置科技树的优点所在，它能够让叶承找到一些可以代替的材料，从而花更少的积分，来获得一个原价十分昂贵的科技，即使其中有一些差距存在。

随后，叶承看了一眼亚刚体级碳钨钼合金的制造流程，让小白算一下造价，最后计算得出，一立方米，造价一千一百三十万元。

唔……

其实还可以接受。

给托卡马克装置第一壁覆盖一层上去，厚度肯定会比较薄，所以一立方米能够覆盖的面积，还是比较多的，那样一来的话，差不多花个几十亿或者是一百多亿，应该就能给表面覆盖一层了。